c、继续镘涂导电胶，涂满地板，直到铺完整个应施工地面

d、在铺设地板过程中，必须保障铜箔在地板下通过

e、用焊枪将焊条高温软化，将地板与地板间的间距填充起来。

f、将焊条凸出部分用美术刀切割掉，完成整个地

施工面

g、施工过程，中经常用兆欧表测试地板表面对铜箔间是否导通，如有不通，需找出原因重新粘贴，以保障每块地板的对地电阻电阻在105-108Ω之间。

h、地板铺设完后表面，表面必须清理干净。